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電子元件激光焊接應(yīng)用方案

本方案專(zhuān)為電子器件激光焊接研發(fā)。相比傳統(tǒng),它有非接觸作業(yè)、熱變形微、焊接精度高的優(yōu)點(diǎn)。

具體來(lái)說(shuō),可避免器件物理?yè)p傷,降低周邊元件熱沖擊,保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。

實(shí)際應(yīng)用中,將根據(jù)器件特點(diǎn)優(yōu)化參數(shù),全程嚴(yán)格質(zhì)量控制。

通過(guò)此方案,可助力電子行業(yè)發(fā)展。


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